XRAY介绍
X射线 (以下简称X-Ray) 是利用阴极射线撞击样品，通过逸散X-ray的明暗强度成像的一种观测手段。此方式可以穿透大部分材质的表面，对内部结构进行观测。
应用领域
主要应用在电子半导体行业，如IC封装中的缺陷检验如开裂、空洞以及打线的完整。 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕ SMT焊点空洞现象、BGA锡球检验。 芯片尺寸量测，元器件吃锡面积比例测量。连接器的内部结构分析。
使用设备 DAGE 7500
IC封装中如果是铝线制程或材料材质密度较低会被穿透而无法观测。
DAGE 7500
规格
实时成像
最高放大倍率为1920倍 (视样品大小)
X-Ray束斑大小 :0.25μm
可倾斜66ﾟ, 旋转270ﾟ
最高能量160KV, 3W
检测面积 45cm(长) x 40cm(宽) x 10cm(高) / 载重 5kg
IC
PCBA
BGA空洞
连接器
