XRAY介绍

X射线 (以下简称X-Ray) 是利用阴极射线撞击样品,通过逸散X-ray的明暗强度成像的一种观测手段。此方式可以穿透大部分材质的表面,对内部结构进行观测。

应用领域

主要应用在电子半导体行业,如IC封装中的缺陷检验如开裂、空洞以及打线的完整。  印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕   SMT焊点空洞现象、BGA锡球检验。  芯片尺寸量测,元器件吃锡面积比例测量。连接器的内部结构分析。

使用设备 DAGE 7500

IC封装中如果是铝线制程或材料材质密度较低会被穿透而无法观测。

 

规格  

实时成像

最高放大倍率为1920倍 (视样品大小)

X-Ray束斑大小 :0.25μm

可倾斜66゚, 旋转270゚

最高能量160KV, 3W

检测面积 45cm(长) x 40cm(宽) x 10cm(高) / 载重 5kg

 

你可能还想了解

 

若您有此服务需求,可就近联系以下服务据点(我们承诺24小时内回复):

技术及业务咨询 : 卢先生    kevin.lu@zenh.com      15851479684      512-67583916

logoa122

独立可靠的第三方实验室

Buy now
在线客服
客服小正
感谢您的咨询,客服会在半小时内回复*^^*
2024-10-03 03:00:08
欢迎您来咨询,请选择喜欢的方式与我们取得联系。
您的信息我们已经收到,我们将会尽快跟您联系!如果您特别着急,也可以通过电话、企业微信和我们取得联系。
半小时内回复
[立刻获得技术解答和报价]
15851479684
[咨询及投诉邮件]
kevin.lu@zenh.com
取消

选择聊天工具: