潮流敏感度MSL

潮流敏感度试验介绍

即在确认芯片样品是否因含有过多水份,使得在SMT回焊组装期间,造成芯片脱层、裂痕、爆米花效应,导致寿命变短或损伤。

潮流敏感度为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标准,从而使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理,避免在装配或修理过程中出现事故。

测试标准:

1级 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命
2级 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
2a级 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
3级 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
4级 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
5级 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
5a级 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命

使用设备:

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