验退品分析
产品瑕疵检测
可靠性分析后之失效模式分析
 
C/P, F/T, PCBA 后样品分析
第三方公正报告

服务特色

一站到位(one-stop)服务

服务项目



电性检测

半导体组件参数分析(I-V Curve)

自动曲线追踪仪(Auto Curve Tracer, ACT)

奈米探针电性量测(Nano probe)

点针信号量测 (Probe)

ESD 保护组件之 TLP
电特性量测

非破坏分析

超高分辨率数字显微镜 (3D OM)

超声波扫瞄 (SAT检测)

X射线检测 (2D X-ray)

超高分辨率 3D X-Ray 显微镜


样品前处理

芯片开盖去胶 (Decap)

芯片去层 (Delayer)

传统剖面/晶背研磨 (Cross-section & Backside)

离子束剖面研磨 (CP)

热点测试

微光显微镜 (EMMI)

砷化镓铟微光显微镜 (InGaAs)

激光束电阻异常侦测 (OBIRCH)

Thermal EMMI (InSb)


失效分析(Failure Analysis)所提供的服务项目:
提供客户咨询回复与技术研讨;
为客户提供IC组件失效分析,EFA(电性故障分析) ,PFA(物性故障分析)服务;
提供客户全方位的分析服务,客户提供失效背景即可,分析完成提供第三方检测报告。可以协助解决的故障分析种类:
ESD / EOS/Latch up  /Reliability 等测试后的失效分析服务;表面异物分析;
客户退件客诉件的异常分析服务;
正常生产工艺中产生的产品异常分析服务。

 
非破坏性分析 破坏性分析 电性测试 热点测试
立体显微镜(OM) 金相切片(Cross Section) 探针台(Probe Station) 微光显微镜(EMMI)
X射线扫描(2.5D XRAY) 红墨水染色(Dye and Pry) 伏安特性(IV Curve) 激光束电阻异常测试(OBIRCH)
CT扫描(3D XRAY) IC开封(IC Decap) 示波器观测
超声波扫描显微镜(SAT) 聚焦离子束(FIB) 电阻测试
扫描电子显微镜(SEM) 离子研磨(Ion Milling) 耐电压测试
俄歇电子扫描(AES)
光电子能谱(XPS)
电子探针(EPMA)

 

若您有此服务需求,可就近联系以下服务据点(我们承诺24小时内回复):

技术及业务咨询 卢先生 kevin.lu@zenh.com +86)15851479684 +86)512-67583916
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2024-02-01 00:23:48
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