可焊性

可焊性介绍

子元器件通过电子组装(SMT and DIP)构成我们所使用的各种电子产品,而组装的最主要方法是用焊锡(Solder)将元器件引脚(Leads)和电路板(PCB)间连结导通。为了将零件与PCB之间焊锡熔融,需要通过加热制程设备,如回焊炉(Reflow)、波焊炉(Wave Solder)、烙铁(Solder Iron)或者维修机台(Rework Station)等进行作业。所使用的电子元器件首先必须要能承受实际生产过程中的高温,电子元器件的引脚和焊锡的沾锡质量 (Wetting Characteristic)是影响到产品后续可靠性的重要因素。

可锡性试验的目的在于模拟环境并评估电子元器件在组装制程中的沾锡性能,协助电子元器件的使用厂商(一般是EMS公司)进行质量改善工作,确保组装生产顺畅并维持可靠度。

可焊性试验包括以下项目:

回焊试验(Reflow Test):依据客户实际生产条件进行。

浸锡炉试验(Solder Bath)

烙铁试验(Solder Iron)

沾锡天平(Wetting Balance)

蒸气老化(Steam Aging)

表面黏着组装焊锡性试验(SMT Process)

可焊性试验标准

 国际上各大标准组织(IEC、IPC、DIN、JIS等)推荐了各种方法,如《J-STD-002B2003-2元件、接线片、端子可焊性测试》《J-STD-003B(2007-3)印刷电路板可焊性测试》《IPC-TM-6502.4.1金属表面可焊性》《GB/T4677印制板测试方法》《IEC60068-2-58/IEC60068-2-20可焊性及热应力试验》等标准都可以进行不同类别的可焊性试验,但是无论从试验的重复性和结果的易于解读性,润湿平衡法(WettingBalance)是目前公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。

 

使用设备

沾锡天平蒸气老化
回流焊炉

 

您可能需要的的其他的服务

温度冲击(Thermal Shock)

潮流敏感度测试(MSL)

BGA锡球可焊性测试(BGA Solderability)

 

若您有此服务需求,可就近联系以下服务据点(我们承诺24小时内回复):

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