X射线 (以下简称X-Ray) 是利用阴极射线撞击样品,通过逸散X-ray的明暗强度成像的一种观测手段。此方式可以穿透大部分材质的表面,对内部结构进行观测。

主要应用在电子半导体行业,如IC封装中的缺陷检验如开裂、空洞以及打线的完整。  印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕   SMT焊点空洞现象、BGA锡球检验。  芯片尺寸量测,元器件吃锡面积比例测量。连接器的内部结构分析。

使用设备 DAGE 7500

IC封装中如果是铝线制程或材料材质密度较低会被穿透而无法观测。

规格  ﹕

实时成像

最高放大倍率为1920倍 (视样品大小)

X-Ray束斑大小 :0.25μm

可倾斜66゚, 旋转270゚

最高能量160KV, 3W

检测面积 45cm(长) x 40cm(宽) x 10cm(高) / 载重 5kg

ICPCBA
BGA空洞
连接器
 

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