冷热冲击

温度冲击试验(Thermal Shock)

在产品的使用过程中,可能面临各种使用环境,使得产品的脆弱部份显现出来,造成产品的损伤或

失效,进而影响到产品的使用寿命及可靠性。

温度冲击是以每分钟40度以上的温变率,对产品进行测试。此实验不是真正模拟实际的使用环境。

他的目的在于给产品施加严苛的环境应力,加速试件的老化,使样品暴露在环境因素下可能产生的潜在性

损害,以判断样品是否存在设计或制造问题。

常见的问题有:

产品电性能变化;

产品结构受损或强度降低;

电路板上的元器件锡裂现象;

密封性能下降。

 

 

应用范围:

PCBA可靠性加速试验

汽车电子模块加速寿命试验

LED零件加速试验…

 

 

使用设备:

Espec TSA-73ES-W

 Espec Thermal Shock Chamber
温度范围:-70℃~+200℃
内部尺寸: 410 x 370 x 460 mm
回温试件:5 min

温度精度: ±0.5

适用范围:

ISO/IEC 60068-2;

GB/T 2423, ASTM等各主流环境测试规范。

 

 

 

测试图谱
 
 

 

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