快速温变

快速温变

在产品的使用过程中,可能面临各种使用环境,使得产品的脆弱部份显现出来,造成产品的损伤或失效,进而影响到产品的使用寿命及可靠性。

温度冲击是以每分钟10-15度的温变率,对产品进行测试。此实验不是真正模拟实际的使用环境。

他的目的在于给产品施加严苛的环境应力,加速试件的老化,使样品暴露在环境因素下可能产生的潜在性损害,以判断样品是否存在设计或制造问题。

 

常见的问题有:

产品电性能变化;

产品结构受损或强度降低;

电路板上的元器件锡裂现象;

密封性能下降。

 

应用范围:

PCBA可靠性加速试验

汽车电子模块加速寿命试验

LED零件加速试验…

 

使用设备:

Espec TCC150W

 Espec Thermal Cycle Chamber
温度范围:-70℃~+180℃
内部尺寸: 800 x 500 x 400 mm
回温试件:5 min

温度精度: ±0.5

适用范围:

ISO/IEC 60068, IEC-60749, JESD22,SAE-J1211,IPC 9701

GB/T 2423等各主流温循规范。

测试图谱
 

若您有此服务需求,可就近联系以下服务据点(我们承诺24小时内回复):

技术及业务咨询卢先生kevin.lu@zenh.com+86)15851479684+86)512-67583916

您可能需要的的其他的服务

恒定湿热 (Constant Thermal Humidity Storage)

温度冲击(Thermal Shock)

快速温变(Thermal Cycle at High Rate)

Buy now