品质把关首选苏州正衡

 

测试板的选用,将影响可靠性实验结果数据,因此 苏州正衡可协助您从严谨的测试制具挑选、客制化的芯片 插座(Socket),并自建测试电路板 (PCB) 团队,进行 PCB 布局/制作/组装、测试板验证等一元化服务。

您只要将您的待测样品送来苏州正衡,不仅备有上千种测试公板供您选择,更客制化针对您的测试条件,进行测试板制作,让您的测试结果不失准。

比您更熟悉您客户的质量要求

苏州正衡不仅熟稔国际可靠性规范,包括军规 (MIL-STD)、车规 (AEC)、工规/商规 (JEDEC)外,更是许多国际品牌大厂、国际组织认可之第三方公正实验室,所出具的实验报告,具公信力。

此外,苏州正衡非常了解国际大厂自定义的质量规范,不仅可以替您进行产品可靠性验证,更可为您从规范解析与探讨、实验分析及设计,以致到测试后的不良改善与建议,扮演您与品牌大厂、终端产品间的桥梁,致力缩短测试出货前的质量验证阵痛期,严谨为您把关产品质量。

坚实失效分析团队,协助您快速确认 Fail 真因

苏州正衡由失效分析起家,10多年坚实且专业的失效分析团队,可在您可靠性试验 Fail 时,直接后送失效分析实验室,不仅协助您快速找到失效点,更可从苏州正衡所累积数万种的产品失效模式中,协助判断Fail引发的原因,提供您完整解决方案。

 

服务项目


元器件可靠性验证

芯片加速环境压力测试

湿度敏感等级试验(MSL Test)

温湿度试验 (Temperature/Humidity)

芯片加速寿命模拟测试

工作寿命试验 (OLT)

芯片封装完整性测试

封装打线强度试验 (Wire Bond)

焊锡性试验 (Solder Ball)

封装引脚完整性试验 (Lead Integrity)

封装体完整性测试 (Package Assembly)

芯片电气验证测试

静电放电/过度电性应力/闩锁试验 (ESD/EOS/Latch-up)

低压雷击测试

电磁兼容测试 (EMC)

机械应力测试

板阶可靠性测试

低应变率试验

温度循环/温度冲击试验

板弯/弯曲试验 (Bending)

高应变率试验

机械冲击试验 (Mechanical Shock)

振动试验 (Vibration)

复合式振动测试 (Combined Vibration)

高温高湿稳态试验 (Steady-state)

机械应力试验 (Mechanical stress)

板阶可靠性整合失效分析


汽车电子验证

车电零部件可靠性验证(AEC-Q)

板阶 (BLR) 车电可靠性验证

车用系统/PCB可靠性验证

PCB 设计验证

电路板可靠性验证

SMT 服务

SMT测试样品制备/量产


其他类

加速腐蚀验证平台

PCB焊盘坑裂验证平台

微量重量损失分析

封装组件去湿分析试验

 

 

可靠性试验作为产品验证的重要手段,为产品的实际工况提供了提前验证,确保产品能够满足设计要求和使用限制。正衡检测使用国际主流设备,为产品的气候环境类、机械运输类、化学和颗粒物污染类的可靠性进行试验验证,为客户提供强大的技术支持。

正衡检测依托ISO/IEC17025建立质量体系,依据IEC、ASTM及IPC的国际标准进行检测,得到众多半导体电子行业及汽车零部件行业的客户认可。


 
 

正衡检测zenh.com致力于为客户提供交期快速,质量一流的检测服务。除了可靠性试验外,公司同样提供可靠性过程中的失效分析FA服务,能够为公司的制程工艺改良提供支持。

 

 

气候环境可靠性机械及运输汽车可靠性验证
冷热冲击机械振动氙气老化耐臭氧
恒定湿热三综合振动紫外老化耐溶剂
温湿度循环机械冲击百格测试机械耐久
快速温变跌落及滚筒跌落耐人工汗液
霉菌试验碰撞便面粗糙度
气体腐蚀纸箱压缩耐摩擦
盐雾试验高空减压测试阻燃性试验

 

 

若您有此服务需求,可就近联系以下服务据点(我们承诺24小时内回复):

技术及业务咨询卢先生kevin.lu@zenh.com+86)15851479684+86)512-67583916
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