PCB/IC切片分析

切片分析介绍

样品的切片分析属于破坏性实验,利用砂纸(或钻石砂纸)作研磨,加上后续抛光,可处理出清晰的样品剖面,是一种快速的样品制备方法,处理样品搭配相应的检测设备(光学显微镜或扫描电子显微镜)可以观察样品的剖面结构。

除了一般IC结构观察外,PCB、PCBA和LED等各种半导体行业的样品都可以通过此方法进行样品剖面观察。

 

一般的切片分析流程:

切割,使用切割设备将样品裁剪成合适的形状吃尺寸;

填埋,使用填埋剂,将切割好的样品镶嵌成一个标准样,增强产品的强度,减少研磨对其他非观察面产生影响;

研磨,使用不同粗细的砂纸(或钻石砂纸)进行研磨;

抛光,使用抛光布和抛光液,去除研磨过程中产生的细微划痕;

观察,以上步骤完成的样品进入光学显微镜或扫描电子显微镜观测。

 

应用领域:

电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。

 

依据标准

IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等。

 

 

扫描电镜(SEM)

离子研磨(Ion Milling)

 

 

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