潮流敏感度MSL

潮流敏感度试验,即在确认芯片样品是否因含有过多水份,使得在SMT回焊组装期间,造成芯片脱层、裂痕、爆米花效应,导致寿命变短或损伤。

潮流敏感度为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标准,从而使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理,避免在装配或修理过程中出现事故。

测试标准:

1级小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命
2级小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
2a级小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
3级小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
4级小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
5级小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
5a级小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命

使用设备:

若您有此服务需求,可就近联系以下服务据点(我们承诺24小时内回复):

技术及业务咨询卢先生kevin.lu@zenh.com+86)15851479684+86)512-67583916

您可能需要的其他服务:

耐电压

绝缘电阻

温升

表面绝缘电阻SIR

 

 

Buy now