国际标准分类中，可焊性测试中心涉及到有色金属、金属材料试验、印制电路和印制电路板、环境试验、电工和电子试验、焊接、钎焊和低温焊、电子元器件综合、电子元器件组件、航空航天制造用紧固件、航空航天用电气设备和系统。在中国标准分类中，可焊性测试中心涉及到贵金属及其合金、金属工艺性能试验方法、印制电路、焊接与切割、环境条件与通用试验方法、可靠性和可维护性、基础标准与通用方法、连接器。
可焊性试验：
1、锡浴（焊料槽）试验：Test A/A1(有铅/无铅)（有引脚元器件），Test B/B1 (有铅/无铅)（无引脚元器件），Test C/C1 (有铅/无铅)（金属线材类：接线片、小垂片、接线端子、电缆线等）。试验后外观检查。
2.润湿称重法（Wetting Balance）可焊性试验：Test E/E1(有铅/无铅)（有引脚元器件），Test F/F1 (有铅/无铅)（无引脚元器件）Test G/G1 (有铅/无铅),小球法进行润湿称量测试。
焊接温度：有铅焊接245±5℃（Sn63/Pb37,Sn60Pb40）; 无铅焊接（SAC305）255±5℃。
可焊性测试的可焊性测试标准:
J-STD-002B 2003-2 元件、接线片、端子可焊性测试
J-STD-003B（2007-3）印刷电路板可焊性测试
IPC-TM-650 2.4.14金属表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 热应力试验
GB/T 4677 印制板测试方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及热应力试验
GB2423.28电工电子产品基本环境试验规程
GB2423.32电工电子产品基本环境试验规程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性试验
MIL-STD-202G Mehtod 210F 热应力试验
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性试验
可焊性测试参考标准-国家质检总局
GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法.可焊性、耐焊性测定
GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验
GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性测试方法
可焊性测试参考标准-法国标准化协会
NF C20-700-2-69-2013 环境测试.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装装置(SMD)的电子元件的可焊性测试
NF C20-769-1998 环境试验.第2部分:试验.Te 试验:用加湿平衡法测试表面安装技术的电子元件的可焊性
可焊性测试参考标准-日本工业标准调查会
JIS C60068-2-54-2009 环境试验.第2-54部分:试验.Ta 试验.润湿平衡法测试电子元件的可焊性测试
JIS C60068-2-54-1996 环境试验.第2部分:试验.试验Ta:软钎焊.用湿平衡法测试可焊性
可焊性测试参考标准-美国电子元器件、组件及材料协会
ECA J-STD-002C AMD 1-2008 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试.修改件:1[替代:ECA EIA-364-52B、ECA EIA-364-52A、ECA 364-52]
ECA J-STD-002C-2007 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试
ECA J-STD-002B-2003 元件引线、终端、接线片、端子和线的可焊性测试
可焊性测试参考标准-德国标准化学会
DIN EN ISO 18595-2007 电阻焊接.铝和铝合金的点焊.可焊性、焊接和测试
DIN EN 60068-2-69-2007 环境测试.第2-69部分:试验.试验Te:润湿称量法进行表面安装设备(SMD)电子元件的可焊性测试
可焊性测试参考标准-英国标准学会
BS EN ISO 18595-2007 电阻焊接.铝和铝合金的点焊.可焊性、焊接和测试
可焊性测试参考标准-欧洲标准化委员会
EN ISO 18595-2007 电阻焊接.铝和铝合金的点焊.可焊性,焊接和测试
EN 3475-509-2002 航空航天系列.飞机用电缆.测试方法.第509部分:可焊性
可焊性测试参考标准-国际电工委员会
IEC 60068-2-69-2007 环境测试.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装装置(SMD)的电子元件的可焊性测试
可焊性测试参考标准-美国电子电路和电子互连行业协会
IPC J-STD-003B-2007 印版可焊性测试
IPC J-STD-002B-2003 可焊性测试组件引线,终端,支耳,接头及电线
IPC TR-465-2-1993 蒸汽老化时间和可焊性测试结果温度的效果
关于可焊性测试中心的标准
MSZ 4312/3-1981 MSZ 4312/3－81可焊性测试铝及铝合金．热裂纹敏感性试验的米格焊缝金属的“鱼刺”试件。
