IC开封测试标准

 

IC开封 常用测试标准

GB/T 37720-2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求

 GB/T 37045-2018 信息技术 生物特征识别 指纹处理芯片技术要求 

GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 

GB/T 36613-2018 发光二极管芯片点测方法 

GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范 

GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法 

GB/T 33752-2017 微阵列芯片用醛基基片 

GB/T 28856-2012 硅压阻式压力敏感芯片 

DB35/T 1403-2013 照明用多芯片集成封装LED筒灯 

EIA EIA-763-2002 自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎 

DLA DSCC-DWG-01002 REV E-2002 2512型1.5瓦特(MELF)单位陶瓷封装胶卷芯片固定电阻器

 

若您有此服务需求,可就近联系以下服务据点(我们承诺24小时内回复):

技术及业务咨询 卢先生 kevin.lu@zenh.com +86)15851479684 +86)512-67583916

 

 

Buy now
在线客服
客服小正
感谢您的咨询,客服会在半小时内回复*^^*
2024-03-29 15:54:23
欢迎您来咨询,请选择喜欢的方式与我们取得联系。
您的信息我们已经收到,我们将会尽快跟您联系!如果您特别着急,也可以通过电话、企业微信和我们取得联系。
半小时内回复
[立刻获得技术解答和报价]
15851479684
[咨询及投诉邮件]
kevin.lu@zenh.com
取消

选择聊天工具: