IC开封

芯片开封,也叫芯片开盖,去胶,IC Decap. 是使用实验处理手段将芯片的封装材料去除的过程。

常用化学腐蚀和激光开封两种方式进行。

机械开封:使用钳子等方式将封装材料去除,一般是应用在较大颗的芯片上。

化学腐蚀开封 : 在IC封装胶体材料上,利用化学溶液,将封装材料腐蚀掉一个区域,使打线或晶粒裸露。

激光开封 : 利用激光去除IC封装胶体材料,和一般化学开封相比,激光开封定位更精准,与化学腐蚀开封搭配使用,可以减少化学药剂和样品接触的时间,开封更加精准,降低实验的失败率。

通常为失效分析的样品处理步骤,后续实验可能是:外观异常检查 / FIB / EMMI / Wire Bonding等。

化学开封效果激光开封效果
开封前后的对比
开封后用SEM观测焊点连接情况

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