聚焦离子束(FIB)是一种利用激光束对微小区域进行切割加工的手段,常用在晶元的设计开发的修补,芯片线路的改造,还有失效分析过程的辅助分析。

主要应用,包括芯片线路改造,晶元的线路修补(正面,背面),观测线路生长情况。

使用设备:FEI V400

可以针对14nm,16nm,28nm, 40nm, 45nm, 65nm, .13um, .18um, .25um, .35um 制程进行线路改造。适用的封装形式BGA, QFN, CSP, WLBGA, Die and board Level, 8” wafer, packaged “flip-chip”

FIB典型照片
观测线路修改
FIB配合TEM进行复杂操作
 

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