失效分析是使用无损和有损的检测手段,对产品的失效现象进行观察、分析、预估、复现和判断的过程。此测试方式广泛应用于材料产业、电子工业和汽车工业,我司主要面向半导体电子行业和汽车零部件行业,提供产品的失效分析服务。
失效分析(Failure Analysis)所提供的服务项目: 提供客户咨询回复与技术研讨; 为客户提供IC组件失效分析,EFA(电性故障分析) ,PFA(物性故障分析)服务; 提供客户全方位的分析服务,客户提供失效背景即可,分析完成提供第三方检测报告。可以协助解决的故障分析种类: ESD / EOS/Latch up /Reliability 等测试后的失效分析服务; 表面异物分析; |
非破坏性分析 | 破坏性分析 | 电性测试 | 热点测试 |
立体显微镜(OM) | 金相切片(Cross Section) | 探针台(Probe Station) | 微光显微镜(EMMI) |
X射线扫描(2.5D XRAY) | 红墨水染色(Dye and Pry) | 伏安特性(IV Curve) | 激光束电阻异常测试(OBIRCH) |
CT扫描(3D XRAY) | IC开封(IC Decap) | 示波器观测 | |
超声波扫描显微镜(SAT) | 聚焦离子束(FIB) | 电阻测试 | |
扫描电子显微镜(SEM) | 离子研磨(Ion Milling) | 耐电压测试 | |
俄歇电子扫描(AES) | |||
光电子能谱(XPS) | |||
电子探针(EPMA) |
若您有此服务需求,可就近联系以下服务据点(我们承诺24小时内回复):
技术及业务咨询 | 卢先生 | kevin.lu@zenh.com | +86)15851479684 | +86)512-67583916 |