验退品分析
产品瑕疵检测
可靠性分析后之失效模式分析
 
C/P, F/T, PCBA 后样品分析
第三方公正报告

服务特色

一站到位(one-stop)服务

服务项目



电性检测

半导体组件参数分析(I-V Curve)

自动曲线追踪仪(Auto Curve Tracer, ACT)

奈米探针电性量测(Nano probe)

点针信号量测 (Probe)

ESD 保护组件之 TLP
电特性量测

非破坏分析

超高分辨率数字显微镜 (3D OM)

超声波扫瞄 (SAT检测)

X射线检测 (2D X-ray)

超高分辨率 3D X-Ray 显微镜


样品前处理

芯片开盖去胶 (Decap)

芯片去层 (Delayer)

传统剖面/晶背研磨 (Cross-section & Backside)

离子束剖面研磨 (CP)

热点测试

微光显微镜 (EMMI)

砷化镓铟微光显微镜 (InGaAs)

激光束电阻异常侦测 (OBIRCH)

Thermal EMMI (InSb)


失效分析(Failure Analysis)所提供的服务项目:
提供客户咨询回复与技术研讨;
为客户提供IC组件失效分析,EFA(电性故障分析) ,PFA(物性故障分析)服务;
提供客户全方位的分析服务,客户提供失效背景即可,分析完成提供第三方检测报告。可以协助解决的故障分析种类:
ESD / EOS/Latch up  /Reliability 等测试后的失效分析服务;表面异物分析;
客户退件客诉件的异常分析服务;
正常生产工艺中产生的产品异常分析服务。

 
非破坏性分析破坏性分析电性测试热点测试
立体显微镜(OM)金相切片(Cross Section)探针台(Probe Station)微光显微镜(EMMI)
X射线扫描(2.5D XRAY)红墨水染色(Dye and Pry)伏安特性(IV Curve)激光束电阻异常测试(OBIRCH)
CT扫描(3D XRAY)IC开封(IC Decap)示波器观测
超声波扫描显微镜(SAT)聚焦离子束(FIB)电阻测试
扫描电子显微镜(SEM)离子研磨(Ion Milling)耐电压测试
俄歇电子扫描(AES)
光电子能谱(XPS)
电子探针(EPMA)

 

若您有此服务需求,可就近联系以下服务据点(我们承诺24小时内回复):

技术及业务咨询卢先生kevin.lu@zenh.com+86)15851479684+86)512-67583916
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