验退品分析
产品瑕疵检测
可靠性分析后之失效模式分析
C/P, F/T, PCBA 后样品分析
第三方公正报告
服务特色
一站到位（one-stop）服务
服务项目
电性检测
半导体组件参数分析(I-V Curve)
自动曲线追踪仪(Auto Curve Tracer, ACT)
奈米探针电性量测(Nano probe)
点针信号量测 (Probe)
ESD 保护组件之 TLP
电特性量测
非破坏分析
超高分辨率数字显微镜 (3D OM)
超声波扫瞄 (SAT检测)
X射线检测 (2D X-ray)
超高分辨率 3D X-Ray 显微镜
样品前处理
芯片开盖去胶 (Decap)
芯片去层 (Delayer)
传统剖面/晶背研磨 (Cross-section & Backside)
离子束剖面研磨 (CP)
热点测试
微光显微镜 (EMMI)
砷化镓铟微光显微镜 (InGaAs)
激光束电阻异常侦测 (OBIRCH)
Thermal EMMI (InSb)
| 失效分析(Failure Analysis)所提供的服务项目： 提供客户咨询回复与技术研讨； 为客户提供IC组件失效分析,EFA(电性故障分析) ,PFA(物性故障分析)服务； 提供客户全方位的分析服务，客户提供失效背景即可，分析完成提供第三方检测报告。可以协助解决的故障分析种类： ESD / EOS/Latch up /Reliability 等测试后的失效分析服务；表面异物分析； 客户退件客诉件的异常分析服务； 正常生产工艺中产生的产品异常分析服务。 |
| 非破坏性分析 | 破坏性分析 | 电性测试 | 热点测试 |
| 立体显微镜（OM) | 金相切片（Cross Section) | 探针台（Probe Station) | 微光显微镜（EMMI） |
| X射线扫描（2.5D XRAY） | 红墨水染色（Dye and Pry) | 伏安特性（IV Curve) | 激光束电阻异常测试（OBIRCH) |
| CT扫描（3D XRAY) | IC开封（IC Decap) | 示波器观测 | |
| 超声波扫描显微镜(SAT) | 聚焦离子束（FIB） | 电阻测试 | |
| 扫描电子显微镜（SEM) | 离子研磨（Ion Milling) | 耐电压测试 | |
| 俄歇电子扫描（AES） | |||
| 光电子能谱（XPS） | |||
| 电子探针(EPMA) |
若您有此服务需求，可就近联系以下服务据点（我们承诺24小时内回复）：
| 技术及业务咨询 | 卢先生 | kevin.lu@zenh.com | +86）15851479684 | +86）512-67583916 |